사출 성형에서 흔히 발생하는 두 가지 유형의 플로우 마크

흐름 표시(또는 흐름선)가 일반적입니다. 사출 성형 결함. 물결무늬는 복잡하고 다양하며, 오늘은 주로 두 가지 일반적인 유형인 물결 흐름 마크와 분사 마크에 대해 설명합니다.

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흐름 표시의 정의

플로우 마크의 정의는 매우 광범위하며 일반적으로 금형 캐비티에서 용융된 플라스틱의 불규칙한 유속으로 인해 제품 표면에 불규칙한 패턴이 생기는 것으로 간주할 수 있습니다. 일반적으로 플로우 마크는 성형품의 표면에 게이트를 중심으로 동심원, 나선형 또는 구름 모양의 물결 무늬가 생기는 현상을 말합니다.

다음 다이어그램에서 볼 수 있듯이, 다음과 같이 사출 속도 플라스틱의 경우 파동 흐름 자국과 분사 자국 등 여러 유형의 흐름 자국이 발생할 수 있으며, 오늘날 우리가 주로 집중하는 것은 파동 흐름 자국입니다.

웨이브 흐름 표시의 원인

파도 흐름 표시가 발생하는 이유는 주로 다음과 같습니다:

1. 작은 게이트 및 러너 단면적

금형의 게이트와 러너 단면적이 너무 작으면 충진 저항이 증가하여 용융물의 원활한 흐름을 방해하고 웨이브 마크가 발생합니다. 이 문제를 해결하려면 게이트 및 러너 단면을 확대하는 것이 좋습니다.

2. 콜드 슬러그 우물의 부적절한 설계

차가운 물질이 캐비티에 들어가면 웨이브 자국이 생길 수 있습니다. 따라서 대형 콜드 슬러그 트랩을 금형의 메인 러너와 서브 러너 끝에 배치해야 합니다.

3. 냉각 시스템의 부적절한 설계

금형의 냉각 시스템이 잘못 설계되어 냉각이 고르지 않으면 웨이브 마크가 발생할 수 있습니다. 이 경우 냉각 시스템 설계를 재평가해야 합니다.

4. 게이트 위치 및 모양이 부적절하게 설계되었습니다.

게이트 위치와 모양이 부적절하게 설계되면 용융물이 러너의 좁은 부분에서 캐비티의 더 넓은 부분으로 이동할 때 난류가 쉽게 발생하여 웨이브 마크가 형성될 수 있습니다. 따라서 게이트는 두꺼운 섹션이나 측면 벽에 직접 설계해야 하며, 가급적 부채꼴 또는 필름 스타일로 설계하는 것이 좋습니다.

5. 가소화 과정에서 생성되는 휘발성 가스

ABS 또는 기타 공중합체 수지와 같은 일부 플라스틱 소재는 가소화 과정에서 고온에서 휘발성 가스를 생성하여 플라스틱 부품 표면에 구름 모양의 파동 흐름 자국이 생길 수 있습니다. 이 문제를 해결하기 위해 처리 온도를 적절히 낮출 수 있습니다.

6. 유동성 부족

다음과 같은 일부 수지는 PC는 유동성이 떨어집니다. 같은 브랜드의 레진이라도 유동성이 다를 수 있으며, 유동성 저하는 종종 플로우 마크의 주요 원인입니다. 따라서 유동성이 좋은 수지를 사용해야 합니다.

7. 재료에 윤활유가 충분하지 않은 경우

윤활제가 너무 적으면 용융물의 유동성이 떨어져 흐름 자국이 생길 수 있습니다. 따라서 윤활제 첨가제의 양을 적절히 늘려야 합니다.

8. 유지 압력 시간이 너무 짧습니다.

만약 압력 유지 시간 가 너무 짧으면 플라스틱 부품 표면에 흐름 자국이 나타날 수 있습니다. 이 문제는 유지 압력 시간을 연장하여 해결할 수 있습니다.

9. 금형 온도가 너무 낮습니다.

만약 금형 온도 가 너무 낮으면 용융물이 느리게 흐르고 흐름 자국이 생깁니다. 이 문제를 해결하려면 냉각수 유입량을 줄이고 금형 가열 시스템이 제대로 작동하는지 확인합니다.

10. 부적절한 사출 속도

사출 속도가 너무 빠르면 용융물이 너무 빨리 흘러 캐비티에 난류가 발생하고 흐름 자국이 생깁니다. 이 문제를 해결하기 위해 사출 속도를 적절히 낮추거나 느린-빠른-느린 등급의 사출을 사용할 수 있습니다.

사출 속도가 너무 느리면 용융물이 천천히 흘러 캐비티에 역류 및 정체가 발생하여 흐름 자국이 형성됩니다. 이 경우 사출 속도를 적절히 높여야 합니다.

파도 흐름 표시를 위한 솔루션

공정 조건을 변경합니다. 고압 및 저속 사출을 사용하면 용융 흐름의 안정성을 유지하여 웨이브 마크가 생기지 않도록 할 수 있습니다.

금형 온도를 높입니다. 금형 온도가 높아지면 용융물의 유동성이 향상됩니다. 결정성 폴리머의 경우 온도가 높을수록 균일한 결정화가 촉진되어 웨이브 마크가 줄어듭니다.

금형 캐비티 구조를 변경합니다. 금형의 구조에 따라 제품 표면에 웨이브 자국이 생길 수도 있습니다. 몰드 코어의 가장자리가 너무 날카 롭 으면 용융 흐름이 불안정하여 웨이브 마크가 형성 될 수 있습니다. 따라서 몰드 코어의 날카로운 모서리를 완충된 전환으로 변경하면 용융 흐름의 안정성을 유지하고 웨이브 마크를 방지할 수 있습니다.

제품의 두께를 변경합니다. 제품의 두께가 고르지 않으면 용융 흐름 저항이 달라져 용융 흐름이 불안정해질 수 있습니다. 따라서 제품 두께를 균일하게 설계하면 웨이브 자국이 생기는 것을 방지할 수 있습니다.

제트 마크의 원인

1. 게이트와 몰드 벽 사이의 전환 불량

게이트와 몰드 벽 사이의 전환이 불량하면 분사 자국이 발생할 가능성이 높습니다. 따라서 게이트와 몰드 벽 사이를 둥글게 전환하는 것이 좋습니다.

2. 게이트가 너무 작습니다.

게이트가 너무 작으면 플라스틱이 게이트를 통과할 때 높은 전단 속도와 전단 응력이 발생하여 작은 게이트에 제트 자국이 생기기 쉽습니다. 따라서 게이트의 크기가 너무 작아서는 안 됩니다.

3. 부적절한 게이트 위치

게이트가 깊은 캐비티를 직접 향하고 있으면 분사 자국이 생기기 쉽습니다. 따라서 게이트를 설계할 때 깊은 캐비티를 직접 향하지 않도록 하고 배리어 사출을 사용해야 합니다.

4. 재료의 유동성이 너무 높습니다.

PA와 같이 소재 자체의 유동성이 좋은 경우 소재 특성에 따라 성형 조건을 설정해야 합니다.

5. 재료에 윤활유가 너무 많음

윤활제를 너무 많이 첨가하면 재료 내부의 분자 사슬이 상대적으로 느슨해집니다. 고온과 고압에서는 재료의 유동성이 증가하여 분사 자국이 생기기 쉽습니다. 따라서 윤활제의 양을 적절히 줄이는 것이 좋습니다.

6. 주입 속도가 너무 빠릅니다.

이러한 원인으로 인한 분사 자국은 주로 초기 분사 속도를 낮춰서 해결합니다.

7. 금형 온도가 너무 낮습니다.

금형 온도가 너무 낮으면 캐비티에 들어가는 프런트 엔드 플라스틱이 쉽게 냉각되어 프런트 엔드 플라스틱이 후속 플라스틱과 단단히 접착되지 않아 분사 자국이 생길 수 있습니다. 따라서 금형 온도를 적절히 높여야 합니다.

8. 용융 온도가 너무 낮습니다.

용융 온도가 너무 낮으면 분사 자국이 생기기 쉽습니다. 따라서 용융 온도를 적절히 높여야 합니다.

제팅 마크 솔루션

공정 조건을 변경합니다. 고압 및 저속 사출을 사용하면 동일한 흐름 길이에서 탄성 용융물의 흐름 시간을 늘려 탄성 실패 정도를 증가시켜 방사형 마크의 출현을 줄일 수 있습니다.

몰드 게이트의 모양을 변경합니다. 게이트를 확대하거나 부채꼴 모양으로 변경하면 용융물이 금형 캐비티에 들어가기 전에 어느 정도 탄성을 회복하여 용융물이 파열되는 것을 방지할 수 있습니다.

금형 메인 게이트의 길이를 늘립니다. 용융물이 금형 캐비티에 들어가기 전에 탄성을 잃도록 하면 용융물 파열을 방지할 수 있습니다.

확장 노즐을 장착합니다. 금형 캐비티에 들어가기 전에 용융물의 흐름 경로를 확장하면 용융물의 탄성 파괴 정도가 증가하여 용융물 파열로 인한 방사형 자국이 생기는 것을 방지할 수 있습니다.