Fysieke dampdepositie (PVD)
Wat is PVD?
Physical Vapor Deposition (PVD) is een technologie waarbij onder vacuümomstandigheden fysische methoden worden gebruikt om vaste of vloeibare materialen te verdampen tot gasvormige atomen, moleculen of gedeeltelijk geïoniseerde ionen. Deze worden vervolgens op het substraatoppervlak afgezet door middel van een gas- (of plasmaproces) onder lage druk om een dunne film met specifieke functies te vormen.
PVD-technologie kan niet alleen metaalfilms en legeringsfilms afzetten, maar ook samengestelde films, keramische films, halfgeleiderfilms en polymeerfilms. Het is een relatief nieuwe technologie voor oppervlaktebehandeling.
FirstMold gebruikt PVD-technologie (via coöperatieve leveranciers) voornamelijk in de scenario's van plastic mallen, spuitgietmallen en CNC-prototypes.
Toepassingen voor de industrie
Draagbare technologie
Mobiele communicatie
Metalen sieraden
Hardware-accessoires
Auto-onderdelen
Medisch apparaat
Schimmelindustrie
Horloge-industrie
Voordelen van anodiseren voor je product
Hoge hardheid
Nikkel coating: 180HV
Aluminium: 100HV
Anodiseren: 300HV
Verchromen: 800HV
PVD: 1600HV
Uitstekende hechting
PVD-onderdelen kunnen meer dan 90 graden worden gebogen zonder te barsten of af te bladderen, beter dan andere technieken zoals galvaniseren en spuiten.
Esthetisch aantrekkelijk
Coatings zijn verkrijgbaar in verschillende kleuren, zijn gelijkmatig en uniform gekleurd, hebben een glad en delicaat oppervlak, hebben een metallic glans en vervagen nooit.
Duurzaam oppervlak
Krasbestendig, moeilijk te bekrassen, schilfert of barst niet gemakkelijk. Corrosiebestendig, zuurbestendig en oxidatiebestendig.
Milieuvriendelijk
Hoewel het productieproces afvalgassen uitstoot die gefilterd moeten worden, valt het in wezen onder de categorie groene productie.
Physical Vapor Deposition Prijs
| PVD-proces | Beschrijving | Prijs |
|---|---|---|
| Ion-plating | Gebruikt een hoogenergetische ionenbundel om materiaal op het substraat af te zetten, vaak gebruikt voor harde coatings. | $$ |
| E-beam verdamping | Gebruikt een elektronenstraal om het materiaal te verhitten, dat vervolgens verdampt en neerslaat op het substraat. | $$ |
| Afzetting met ionenbundels (IBAD) | Gebruikt een ionenbundel om depositie te ondersteunen, waardoor de hechting en dichtheid van de film verbetert. | $$ |
| Sputteren | Gebruikt een ionenbundel om het materiaal te bombarderen, waardoor het gaat sputteren en een dunne film vormt op het substraat. | $ |
| Boog PVD | Maakt gebruik van boogontlading om een dichte film op het substraat te vormen, vaak voor decoratieve en functionele coatings. | $$$ |
| Chemische dampdepositie (CVD) | Gebruikt chemische reacties om een film op het substraat te deponeren, vaak voor halfgeleider- en optische toepassingen. | $$$ |
| Verdamping | Door verhitting wordt het materiaal verdampt, waarna het neerslaat op het substraat en een dunne film vormt. | $ |
| Plasma-verbeterde chemische dampdepositie (PECVD) | Gebruikt plasma om het chemische dampdepositieproces te verbeteren, waardoor de filmkwaliteit toeneemt. | $$$ |