物理蒸着（PVD）

PVDとは？

物理的気相成長法（PVD）は、真空条件下で、物理的方法を用いて固体または液体の材料を気化させ、気体の原子、分子、または部分的にイオン化したイオンにする技術である。その後、低圧ガス（またはプラズマ）プロセスによって基板表面に蒸着させ、特定の機能を持つ薄膜を形成する。

PVD技術は金属膜や合金膜だけでなく、化合物膜、セラミック膜、半導体膜、高分子膜なども成膜できる。比較的新しい表面処理技術である。

FirstMoldは主にプラスチック金型、ダイカスト金型、CNCプロトタイプのシナリオでPVD技術を（協力サプライヤーを通じて）利用している。

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ニッケルコーティング：180HV
アルミニウム：100HV
陽極酸化処理：300HV
クロムメッキ：800HV
PVD1600HV

PVD加工された部品は90度以上曲げても割れたり剥がれたりせず、電気メッキや溶射などの他の技術より優れている。

コーティングには様々な色があり、均等で均一な色、滑らかで繊細な表面、金属光沢を持ち、色あせることがない。

傷がつきにくく、剥がれにくく、割れにくい。耐食性、耐酸性、耐酸化性がある。

生産工程ではろ過が必要な廃棄ガスが発生するが、基本的にはグリーン製造の範疇に入る。

PVDプロセス	説明	価格
イオンプレーティング	高エネルギーのイオンビームを使用して基材に材料を蒸着する。	$$
電子ビーム蒸着	電子ビームを使用して材料を加熱し、気化させて基板上に堆積させる。	$$
イオンビームアシスト蒸着 (IBAD)	イオンビームを使用して成膜を補助し、膜の密着性と密度を高める。	$$
スパッタリング	イオンビームを使って材料に衝突させ、スパッタリングさせて基板上に薄膜を形成する。	$
アークPVD	アーク放電を利用して基材上に緻密な膜を形成し、装飾的・機能的コーティングに用いられることが多い。	$$$
化学気相成長法（CVD）	化学反応を利用して基板上に成膜するもので、半導体や光学用途に用いられることが多い。	$$$
蒸発	加熱して材料を蒸発させ、基板上に薄膜を形成する。	$
プラズマエンハンスト化学気相成長法(PECVD)	プラズマを使って化学蒸着プロセスを強化し、膜質を向上させる。	$$$