物理气相沉积（PVD）

什么是 PVD？

物理气相沉积（PVD）是一种在真空条件下利用物理方法将固体或液体材料气化成气态原子、分子或部分电离离子的技术。然后通过低压气体（或等离子体）沉积到基底表面，形成具有特定功能的薄膜。

PVD 技术不仅可以沉积金属膜和合金膜，还可以沉积复合膜、陶瓷膜、半导体膜和聚合物膜。这是一种相对较新的表面处理技术。

FirstMold 主要通过合作供应商在塑料模具、压铸模具和 CNC 原型中使用 PVD 技术。

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镍涂层180HV
铝：100HV
阳极氧化：300HV
镀铬：800HV
PVD：1600HV

与电镀和喷涂等其他技术相比，PVD 零件可弯曲 90 度以上而不会开裂或剥落。

涂层颜色多样，均匀一致，表面光滑细腻，具有金属光泽，永不褪色

耐刮擦，不易划伤，不易剥落或开裂。耐腐蚀、耐酸、抗氧化。

虽然生产过程中会排放需要过滤的废气，但它基本上属于绿色制造的范畴。

PVD 工艺	说明	价格
离子镀	使用高能离子束将材料沉积到基底上，常用于硬涂层。	$$
电子束蒸发	使用电子束加热材料，然后使其蒸发并沉积到基底上。	$$
离子束辅助沉积 (IBAD)	使用离子束辅助沉积，提高薄膜附着力和密度。	$$
溅射	使用离子束轰击材料，使其溅射并在基底上形成薄膜。	$
电弧 PVD	利用电弧放电在基材上形成致密薄膜，通常用于装饰性和功能性涂层。	$$$
化学气相沉积（CVD）	利用化学反应在基底上沉积薄膜，通常用于半导体和光学应用。	$$$
蒸发	利用加热使材料蒸发，然后沉积在基底上形成薄膜。	$
等离子体增强化学气相沉积（PECVD）	利用等离子体增强化学气相沉积工艺，提高薄膜质量。	$$$